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| IBM：數據中心冷卻方式升高地板法更優(yōu) |
更新時間：2007-11-5 16:44:26
（ 編輯：映君 ）
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IBM的兩個分析員的報告認為，拋棄升高的地板而采用上方overhead冷卻技術可能并不是一個好主意。在之前的美國采暖、制冷與空調工程師協會的(ASHRAE)冬季大會上，IBM公司的工程師Roger Schmidt說：“熱點在數據中心中一直是個主要問題。問題在于你如何在機架上冷卻這些熱點�！�
不同的冷卻方法
在Roger Schmidt的演示當中，他用圖像比較了在100%的空氣流動下和60%的空氣流動下的升高地面冷卻和overhead冷去。冷卻空氣的溫度是20攝氏度。 在這個由Schmidt和另一個IBM員工Madhusudan Iyengar進行的研究當中，分析了兩個高密度數據中心。其中每個都具有在熱通道(hot-aisle)和冷通道(cold-aisle)下的四列32kW的機架。在地板提升的設置當中，在冷通道下具有四個CRAC單元和穿孔的地板。在overhead冷卻設置下，采用了兩個overhead散布裝置來提供冷卻了的空氣，以及四個返回孔，用來吸進熱空氣。結論是：當冷卻器在100%和80%的狀態(tài)下工作時，地板升高冷卻的機架入口溫度更低。在60%的狀態(tài)下overhead冷卻效果更好。
但是The Uptime Institute 的資深顧問Robert Uliivan認為，上方overhead冷卻在60%狀態(tài)下的優(yōu)勢表現并不可靠，其空氣的冷卻程度對IT設備來說也許并不足夠安全。Sullivan說：“在降低了的氣流速率下，上方overhead(冷卻設置)可以將更多的空間溫度降低。但是你必須注意的是，所有的溫度都升高了�！盜BM的Schmidt對此表示贊同，他說“當你降低氣流速率后得到的溫度可能都不會被IT制造商所接受。”
在他們對兩種方案的對比當中，分析人士通過熱成像圖片展示了為什么上方overhead冷卻方法在高氣流狀態(tài)下處于下風。熱空氣離開服務器進入刀熱通道后會流向一列列服務器并和在冷通道中的冷空氣會合，造成服務器的吸入溫度升高。而地下冷卻方法，冷空氣從穿孔的地板下噴出，空氣可以更好地發(fā)散并冷卻從熱通道過來的熱氣體。Schmidt在展示中補充說，一個低密度的數據中心中可能會出現不同的結果。
他說：“很多問題是由整體熱量決定的當氣流大的時候，我認為我的想法也可能會不同�！�
上方Overhead冷卻呈上升趨勢
該調查從純技術角度比較了兩種設置，并沒有引入決定到底采用那種方案需要考慮的結構上的因素。ASHRAE會議上的發(fā)言者稱，第八升高法至少應該在布線，管道和其它障礙上方留出兩英尺。否則，氣流會發(fā)生撞擊。但是除了特別為數據中心設計的設施，并沒有太多建筑可以滿足這樣的需求。
在很長一段時間里，地板升高法是事實上的數據中心標準。但是在90年代后期，不升高地板的環(huán)境逐漸流行起來。這是由于一些數據中心管理員認為如果布線在上方(overhead)可以更便于管理IT設備，此外，隨著小型化的服務器的引入，水管也變得不那么必要了。Overhead冷卻設備，如Liebert Corp.的 XD 或是 Data Aire Inc.的安裝在天花板的產品隨之推出。
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文章來源：IT專家網
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